- запрос цен
- спецификация
- Связаться с нами
Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
- китайский
- Английский
- Французский
- немецкий
- португальский
- испанский
- Русский
- японский
- корейский
- арабский
- ирландский
- греческий
- турецкий
- итальянский
- датский
- румынский
- индонезийский
- чешский
- африкаанс
- Шведский
- Польский
- Баскский
- каталонский
- эсперанто
- хинди
- Лаосский
- албанский
- амхарский
- Армянский
- азербайджанский
- белорусский
- Бенгальский
- Боснийский
- болгарский
- кебуано
- Чичева
- корсиканец
- хорватский
- Голландский
- эстонский
- Филиппинский
- финский
- фризский
- галисийский
- грузинский
- Гуджарати
- гаитянский
- Хауса
- гавайский
- иврит
- Хмонг
- венгерский
- исландский
- Игбо
- яванский
- Каннада
- казахский
- кхмерский
- курдский
- киргизский
- латинский
- латышский
- литовский
- Люксембу..
- македонский
- малагасийский
- малайский
- малаялам
- мальтийский
- маори
- Маратхи
- Монгольский
- бирманский
- непальский
- норвежский
- пушту
- персидский
- панджаби
- сербский
- сесото
- сингальский
- словацкий
- словенский
- Сомали
- Самоанец
- Шотландский гэльский
- Шона
- Синдхи
- суданский
- суахили
- таджикский
- тамильский
- телугу
- тайский
- Украинский
- урду
- Узбекский
- вьетнамский
- валлийский
- коса
- идиш
- Йоруба
- Зулу
- Киньяруанда
- татарский
- Ория
- туркменский
- уйгурский
Встроенный(156873)
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Тип монтажа | Пакет/ключи | Базовый номер продукта | Программируемый НИЦ | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Программируемый тип | Количество макроячеек | Время задержки tpd(1) Макс. | Источник напряжения — внутренний |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MK21FX512AVMC12,557 | - |  | 5028 | 0,00000000 | NXP США Инк. | * | Поднос | Активный | скачать | Непригодный | 3 (168 часов) | Поставщик не определен | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ЗЛП32300П2008С | - | | 7237 | 0,00000000 | Зилог | Кримзон™ ЗЛП | Трубка | Устаревший | 0°С ~ 70°С (ТА) | - | ЗЛП32300 | скачать | не соответствует RoHS | 1 (без блокировки) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | Z8 | 8-битный | 8 МГц | - | Обнаружение/сброс провала напряжения, HLVD, POR, WDT | 8 КБ (8 КБ х 8) | ОТП | - | 237 х 8 | 2 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | |||||||||||||||||||||
| SPC5774KK1MMY3AR | - | | 5662 | 0,00000000 | NXP США Инк. | * | Масса | Устаревший | SPC5774 | - | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | УСТАРЕВШИЙ | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100BCGNA#20 | 2.2300 | | 1560 г. | 0,00000000 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | РЛ78/Г13 | Поднос | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-WFQFN Открытая колодка | 5F100 рандов | 32-HWQFN (5x5) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 559-R5F100BCGNA#20 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | РЛ78 | 16-битный | 32 МГц | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 2К х 8 | 2,4 В ~ 5,5 В | А/Д 8х8/10б | Внутренний | |||||||||||||||||
 | MC908MR8CPE | 6.5000 | | 1 | 0,00000000 | Свободный полупроводник | HC08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Сквозное отверстие | 28-ДИП (0,600 дюймов, 15,24 мм) | MC908 | 28-ПДИП | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | Поставщик не определен | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HC08 | 8-битный | 8 МГц | SCI | НВД, ПОР, ШИМ | 8 КБ (8 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | АЦП 4х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | МК30DX256VLL7R | 9,3667 | | 7050 | 0,00000000 | NXP США Инк. | Кинетис К30 | Лента и катушка (TR) | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | МК30DX256 | 100-ЛКФП (14х14) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 935310895528 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 1000 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный одноядерный | 72 МГц | CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART | DMA, I²S, ЖК, LVD, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 64К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 38х16б; Д/А 1х12б | Внутренний | |||||||||||||||||
| ISPLSI81080V-125LB492 | 219.2500 | | 209 | 0,00000000 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | ispLSI® 8000В | Масса | Активный | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 272-ББГА | Не проверено | 272-БГА (27х27) | скачать | не соответствует RoHS | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 360 | В системном программировании | 1080 | 8,5 нс | 3 В ~ 3,6 В | ||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA1284P-ПУ | 8.1700 | | 6 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | AVR® ATmega | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Сквозное отверстие | 40-ДИП (0,600", 15,24 мм) | АТМЕГА1284 | 40-ПДИП | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | АТМЕГА1284ППУ | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | АВР | 8-битный | 20 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (64 КБ х 16) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 16К х 8 | 1,8 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б | Внутренний | |||||||||||||||||
 | PIC18LF24J10-I/SO | 2,7700 | | 5 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 18J | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 28-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | ПИК18LF24J10 | 28-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | ПОС | 8-битный | 40 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 16 КБ (8 х 16) | ВСПЫШКА | - | 1К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Д 10х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | MC9S08PA16AVTJ | 1,6138 | | 8474 | 0,00000000 | NXP США Инк. | S08 | Трубка | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 20-ТССОП (ширина 0,173 дюйма, 4,40 мм) | MC9S08 | 20-ЦСОП | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | S08 | 8-битный | 20 МГц | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 256 х 8 | 2К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 12х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK128MP506-E/MR | 4.9800 | | 240 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK, функциональная безопасность (FuSa) | Трубка | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-VFQFN Открытая колодка | DSPIC33CK128MP506 | 64-КФН (9х9) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | dsPIC | 16-битный | 100 МГц | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, ШИМ управления двигателем, POR, ШИМ, QEI, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 20х12б; Д/А 3х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||
| ЗЛП32300П4032С | - | | 8269 | 0,00000000 | Зилог | Кримзон™ ЗЛП | Трубка | Устаревший | 0°С ~ 70°С (ТА) | - | ЗЛП32300 | - | скачать | не соответствует RoHS | 1 (без блокировки) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | Z8 | 8-битный | 8 МГц | - | Обнаружение/сброс провала напряжения, HLVD, POR, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ОТП | - | 237 х 8 | 2 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | ||||||||||||||||||||
 | MSP430FG4616ИПЗ | 22.0400 | | 66 | 0,00000000 | Техасские инструменты | MSP430x4xx | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | MSP430FG4616 | 100-ЛКФП (14х14) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | Процессор MSP430 | 16-битный | 8 МГц | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс напряжения питания, DMA, ЖК-дисплей, POR, ШИМ, WDT | 92 КБ (92 КБ х 8 + 256 Б) | ВСПЫШКА | - | 4К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б; Д/А 2х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | LPC2378FBD144,551 | - | | 2730 | 0,00000000 | NXP США Инк. | ЛПК2300 | Поднос | Снято с производства в НИЦ | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | LPC2378 | 144-ЛКФП (20х20) | скачать | Соответствует ROHS3 | 2 (1 год) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 60 | 104 | ARM7® | 16/32-бит | 72 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, микропровод, карта памяти, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 58К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | АЦП 8х10б; Д/А 1х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | С9С12ДГ12Ф1ВПВЕР | 25.5024 | | 8659 | 0,00000000 | NXP США Инк. | HCS12 | Лента и катушка (TR) | Не для новых дизайнов | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | С9С12 | 112-ЛКФП (20х20) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 935313792528 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12 | 16-битный | 25 МГц | CANbus, I²C, SCI, SPI | ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 8К х 8 | 2,35 В ~ 5,25 В | А/Д 16х10б | Внутренний | |||||||||||||||||
 | DSPIC30F1010T-30I/ММ | - | | 9462 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | dsPIC™ 30F | Лента и катушка (TR) | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 28-VQFN Открытая колодка | ДСПИК30Ф1010 | 28-КФН-С (6х6) | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | DSPIC30F1010T-30I/ММТР | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 1600 | 21 | dsPIC | 16-битный | 30 МИП | I²C, ИК-порт, LINbus, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 6 КБ (2 КБ х 24) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Д 6х10б | Внутренний | |||||||||||||||||
| MB89601RPMC-G-XXX-JNE1 | - | | 4850 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | F²MC-8L MB89601R | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | - | - | МБ89601 | - | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | УСТАРЕВШИЙ | 0000.00.0000 | 1 | 33 | F²MC-8L | 8-битный | 8 МГц | Последовательный ввод/вывод | ПОР, ШИМ, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | Маска ПЗУ | - | 80 х 8 | 2,2 В ~ 6 В | - | Внешний | ||||||||||||||||||
 | PIC16C56-10E/СС | - | | 2804 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 16С | Трубка | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 20-ССОП (ширина 0,209 дюйма, 5,30 мм) | PIC16C56 | 20-ССОП | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | PIC16C56-10E/СС-НДР | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 12 | ПОС | 8-битный | 10 МГц | - | ПОР, ВДТ | 1,5 КБ (1 КБ х 12) | ОТП | - | 25 х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | - | Внешний | |||||||||||||||||
 | ЗГП323LSS2832G | - | | 3347 | 0,00000000 | Зилог | Z8® ГП™ | Трубка | Устаревший | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 28-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | ЗГП323Л | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Z8 | 8-битный | 8 МГц | - | HLVD, POR, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ОТП | - | 237 х 8 | 2 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | |||||||||||||||||||
 | PIC16F1613-I/ML | 1,2800 | | 5528 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | PIC® XLP™ 16F | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 16-VQFN Открытая колодка | PIC16F1613 | 16-КФН (4х4) | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | ПОС | 8-битный | 32 МГц | - | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 3,5 КБ (2 КБ х 14) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 2,3 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||
| CY90F438LSPFV-GE1 | - | | 1169 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | F²MC-16LX MB90435 | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | CY90F438 | 100-ЛКФП (14х14) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16-битный | 16 МГц | EBI/EMI, SCI, последовательный ввод/вывод, UART/USART | ПОР, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 4К х 8 | 3,5 В ~ 5,5 В | А/Д 8х8/10б | Внешний | ||||||||||||||||||
| MSP430F47166ИПЗ | 12,7286 | | 1023 | 0,00000000 | Техасские инструменты | MSP430x4xx | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | MSP430F47166 | 100-ЛКФП (14х14) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 68 | МСП430 ЦП16 | 16-битный | 16 МГц | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс напряжения питания, DMA, ЖК-дисплей, POR, ШИМ, WDT | 92 КБ (92 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 4К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 6х16б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | PIC16LC782T-I/SO | - | | 9555 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 16С | Лента и катушка (TR) | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 20-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | ПИК16LC782 | 20-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 1600 | 13 | ПОС | 8-битный | 20 МГц | - | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 3,5 КБ (2 КБ х 14) | ОТП | - | 128 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | АЦП 8х8б; Д/А 1х8б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | PIC16LC712-04/СО | - | | 3481 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 16С | Трубка | Активный | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 18-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | PIC16LC712 | 18-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | PIC16LC712-04/СО-НДР | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 13 | ПОС | 8-битный | 4 МГц | - | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 1,75 КБ (1 КБ х 14) | ОТП | - | 128 х 8 | 2,5 В ~ 5,5 В | А/Ц 4х8б | Внешний | |||||||||||||||||
| MCIMX6X1AVO08AC | 29.9129 | | 8198 | 0,00000000 | NXP США Инк. | я.MX6SX | Поднос | Активный | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-МАПБГА (17х17) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 935353852557 | 5А992С | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200 МГц, 800 МГц | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ЛПДДР2, ЛВДДР3, ДДР3 | Нет | Клавиатура, ЖК-дисплей | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, система JTAG, TVDECODE | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||
 | МК10ДН64ВМП5 | 5,8338 | | 9653 | 0,00000000 | NXP США Инк. | Кинетис К10 | Поднос | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-ЛФБГА | МК10ДН64 | 64-МАПБГА (5х5) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 640 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный одноядерный | 50 МГц | I²C, ИК-порт, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, WDT | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 19х16б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | R5F21122FP#U0 | 5,6470 | | 1041 | 0,00000000 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | R8C/1x/12 | Поднос | Последняя покупка | -20°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-LQFP | R5F21122 | 32-ЛКФП (7х7) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 22 | R8C | 16-битный | 16 МГц | СИО, УАРТ/УСАРТ | светодиод, WDT | 8 КБ (8 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 512 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||
 | MB90F020CPMT-GS-9110 | - | | 1640 г. | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | - | Поднос | Снято с производства в НИЦ | - | Поверхностный монтаж | 120-LQFP | MB90F020 | 120-ЛКФП (16х16) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||
 | ATSAMG55J19A-AU | 6.0700 | | 2 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ЗРК G55 | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | АМЦАМГ55 | 64-ЛКФП (10х10) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный одноядерный | 120 МГц | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 176К х 8 | 1,62 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||
| CY90349CASPFV-GS-749E1 | - | | 7437 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | F²MC-16LX MB90340 | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | CY90349 | 100-ЛКФП (14х14) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | MB90349CASPFV-GS-749E1 | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16-битный | 24 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | Маска ПЗУ | - | 16К х 8 | 3,5 В ~ 5,5 В | А/Д 24х8/10б | Внешний |
2000+
Среднедневной объем запросов предложений
30 000 000
Стандартная единица продукта
2800+
Мировые производители
15 000 м2
В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)