- запрос цен
- спецификация
- Связаться с нами
Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
- китайский
- Английский
- Французский
- немецкий
- португальский
- испанский
- Русский
- японский
- корейский
- арабский
- ирландский
- Греческий
- турецкий
- итальянский
- датский
- румынский
- индонезийский
- чешский
- африкаанс
- Шведский
- Польский
- Баскский
- каталонский
- эсперанто
- хинди
- Лаосский
- албанский
- амхарский
- Армянский
- азербайджанский
- белорусский
- Бенгальский
- Боснийский
- болгарский
- кебуано
- Чичева
- корсиканец
- хорватский
- Голландский
- эстонский
- Филиппинский
- финский
- фризский
- галисийский
- грузинский
- Гуджарати
- гаитянский
- Хауса
- Гавайский
- иврит
- Хмонг
- венгерский
- исландский
- Игбо
- яванский
- Каннада
- казахский
- кхмерский
- курдский
- киргизский
- латинский
- латышский
- литовский
- Люксембу..
- македонский
- малагасийский
- малайский
- малаялам
- мальтийский
- маори
- Маратхи
- Монгольский
- бирманский
- непальский
- норвежский
- пушту
- персидский
- панджаби
- сербский
- сесото
- сингальский
- словацкий
- словенский
- Сомали
- Самоанец
- Шотландский гэльский
- Шона
- Синдхи
- суданский
- суахили
- таджикский
- тамильский
- телугу
- тайский
- Украинский
- урду
- Узбекский
- вьетнамский
- валлийский
- коса
- идиш
- Йоруба
- Зулу
- Киньяруанда
- татарский
- Ория
- туркменский
- уйгурский
Встроенный(605)
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Тип монтажа | Пакет/ключи | Базовый номер продукта | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Архитектура | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Размер травмы | Первичные атрибуты | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Программируемый НИЦ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF5475VR200 | - |  | 6939 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 388-ББГА | MCF5475 | 388-ПБГА (27х27) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF5475VR200-954 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | Колдфайр V4E | 32-битный | 200 МГц | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | ДМА, ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 32К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | ||||||||||||||||||
| P2010NXN2KHC | 143.1800 | | 33 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | QorIQ P2 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 689-BBGA Открытая колодка | 689-ТЭПБГА II (31х31) | - | 2156-P2010NXN2KHC | 3 | PowerPC e500v2 | 1 ГГц | 1 ядро, 32-бит | - | ДДР2, ДДР3 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1,5 В, 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | - | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI | ||||||||||||||||||||||
| P1020NSE2DFB557 | - | | 6959 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | * | Масса | Активный | скачать | Поставщик не определен | REACH не касается | 2156-П1020НСЭ2ДФБ557-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AB | 27.4000 | | 544 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX6SX | Масса | Активный | -20°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 400-LFBGA | 400-МАПБГА (14х14) | - | 2156-MCIMX6X3EVK10AB | 11 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 | Да | Клавиатура, ЖК-дисплей | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, система JTAG, TVDEC | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD | |||||||||||||||||||||||
| MCIMX6L7DVN10AC | 20.0400 | | 158 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 432-ТФБГА | MCIMX6 | 432-МАПБГА (13х13) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCIMX6L7DVN10AC | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ГГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ДДР3, ЛДРД2 | Да | ЖК-дисплей | 10/100 Мбит/с (1) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,2 В, 1,8 В, 3 В | ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, безопасность | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||
| MPC8245LVV333D | 95,6400 | | 24 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC82xx | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 352-LBGA Открытая площадка | 352-ТБГА (35х35) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 333 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | SDRAM | Нет | - | - | - | - | 3,3 В | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||
| LPC2377FBD144,551 | 14.2200 | | 176 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2300 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC2377FBD144,551 | 22 | 104 | АРМ7ТДМИ-С | 16/32-бит | 72 МГц | EBI/EMI, Ethernet, I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 58К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | АЦП 1х10б САР; Д/А 1х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
| LPC2294HBD144/01,5 | - | | 4544 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC2294HBD144/01,5 | 1 | 112 | АРМ7ТДМИ-С | 16/32-бит | 60 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UA | ПОР, ШИМ, ВДТ | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 1,65 В ~ 1,95 В, 3 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
| P408TSSE7PNAC | 841.3600 | | 42 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | - | 2156-П408ТССЕ7ПНАК | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PL4CSC | 0,5500 | | 7 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 8-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм) | 8-СОИК | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8-битный | 20 МГц | LINbus, SCI, UART/USART | НВД, ПОР, ШИМ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 128 х 8 | 512 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | АЦП 4х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
| S908AB32AH3CFUE | 18.8400 | | 340 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-КФП | S908 | 64-КФП (14х14) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-S908AB32AH3CFUE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 51 | HC08 | 8-битный | 8 МГц | I²C, SCI, SPI | ПОР, ШИМ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 512 х 8 | 1К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 8х8б | Внутренний двор | |||||||||||||||||
| MC68040RC25V | - | | 5946 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | М680x0 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 110°С (ТДж) | Сквозное отверстие | 179-БПГА | 179-ПГА (47,24х47,24) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC68040RC25V-954 | 1 | 68040 | 25 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | - | Нет | - | - | - | - | 5В | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | ||||||||||||||||||||
| МКЛ15З64ВЛК4 | - | | 5394 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-LQFP | МКЛ15З64 | 80-ЛКФП (12х12) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МКЛ15З64ВЛК4 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-битный | 48 МГц | I²C, SPI, TSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 8К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 16б САР; Д/А 1х12б | Внутренний | |||||||||||||||||
| LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | | 240 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11U2x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VQFN Открытая колодка | 32-ХВКФН (7х7) | - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32-битный | 72 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 10К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
| MCF54450ACVM180 | 19.1700 | | 412 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF5445x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 256-ЛБГА | 256-МАПБГА (17х17) | - | 2156-MCF54450ACVM180 | 16 | 93 | Холодный огонь V4 | 32-битный | 180 МГц | I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | ДМА, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 32К х 8 | 1,35 В ~ 1,65 В | - | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
| MPC860DTCVR50D4 | 152,6500 | | 440 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC86xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 357-ББГА | 357-ПБГА (25х25) | - | 2156-MPC860DTCVR50D4 | 2 | MPC8xx | 50 МГц | 1 ядро, 32-бит | Связь; цена за тысячу показов | ДРАМ | Нет | - | 10 Мбит/с (2), 10/100 Мбит/с (1) | - | - | 3,3 В | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||
| MCF51QE96CLH557 | 7.3700 | | 800 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | - | 2156-MCF51QE96CLH557 | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МВФ30НН151СКУ26 | 24.4900 | | 720 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Выбрид, VF3xx | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | 176-HLQFP (24x24) | - | 2156-МВФ30НН151СКУ26 | 13 | ARM® Cortex®-A5 | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | ARM® Cortex®-M4, Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | - | |||||||||||||||||||||||
 | LPC18S50FET256551 | - | | 3826 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC18xx | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 256-ЛБГА | ЛПК18С50 | 256-ЛБГА (17х17) | скачать | 5А992С | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | 32-битный одноядерный | 180 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, микропровод, Q | Обнаружение/сброс напряжения напряжения, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Вт | - | без ПЗУ | - | 200 тыс. х 8 | 2,2 В ~ 3,6 В | АЦП 8х10б; Д/А 1х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||||
| MC8641DTVU1000GE | - | | 1909 год | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC86xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 1023-BCBGA, FCCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC8641DTVU1000GE-954 | 1 | PowerPC e600 | 1 ГГц | 1 ядро, 32-бит | - | ГДР, ДДР2 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (4) | - | - | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | - | ДУАРТ, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||
| S912ZVHL32F1CLQ | 5.7700 | | 300 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | S912 | 144-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С912ЗВХЛ32Ф1КЛК | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16-битный | 32 МГц | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | ДМА, ЖК-дисплей, ПОР, ШИМ, ВДТ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 2К х 8 | 5,5 В ~ 18 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||
 | MC68302AG25C | 63.5100 | | 150 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC68302AG25C-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | М68000 | 25 МГц | 1 ядро, 8-бит, 16-бит | Связь; RISC CPM | ДРАМ | Нет | - | - | - | - | 5В | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||
| LPC2930FBD208,551 | 12.8400 | | 103 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2900 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 208-LQFP | 208-ЛКФП (28х28) | - | 2156-LPC2930FBD208,551 | 24 | 152 | ARM968E-S | 32-битный | 125 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 56К х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | А/Ц 24х10б САР | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ16ACLC | - | | 3817 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-LQFP | MC9S08 | 32-ЛКФП (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08DZ16ACLC-954 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 512 х 8 | 1К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 10х12б САР | Внутренний двор | Не проверено | ||||||||||||||||
| MPC8250ACZUMHBC | - | | 8206 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC82xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | Открытая площадка 480-LBGA | 480-ТБГА (37,5х37,5) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8250ACZUMHBC-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | Связь; RISC CPM | ДРАМ, СДРАМ | Нет | - | 10/100 Мбит/с (3) | - | - | 3,3 В | - | HDLC/SDLC, I²C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||
| LPC2114FBD64/01,15 | 12.4000 | | 2 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2100 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | 2156-LPC2114FBD64/01,15 | 25 | 46 | АРМ7ТДМИ-С | 16/32-бит | 60 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART | ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | АЦП 4х10б САР | Внутренний | |||||||||||||||||||||||
| 88MW322-A0-NXUE/АЗ | 5.8400 | | 10 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | -30°С ~ 85°С | - | 2156-88MW322-A0-NXUE/АЗ | 52 | МПУ | ARM® Cortex®-M4F | 512 КБ | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54018J2MET180E | 7.4300 | | 69 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC54018JxM | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 180-ТФБГА | 180-ТФБГА (12х12) | - | 2156-LPC54018J2MET180E | 41 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный | 180 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, Smart | Обнаружение/сброс напряжения напряжения, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Вт | 2 МБ (2 М х 8) | ВСПЫШКА | - | 360 тыс. х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
| LS1043ASN7MNLB | 70.3000 | | 25 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Слой QorIQ® | Масса | Активный | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 621-ФБГА, ФКБГА | 621-ФЦПБГА (21х21) | - | 2156-LS1043ASN7MNLB | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 ГГц | 4 ядра, 64 бита | - | ДДР3Л, ДДР4 | Нет | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Гбит/с (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | АРМ ТЗ, Безопасность загрузки | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||
| ММ912И637АВ1ЭП | - | | 4160 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | * | Масса | Устаревший | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-ММ912И637АВ1ЭП-954 | 1 |
2000+
Среднедневной объем запросов предложений
30 000 000
Стандартная единица продукта
2800+
Мировые производители
15 000 м2
В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)