Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Приложения | Тип монтажа | Пакет/ключи | Тип | Базовый номер продукта | Напряжение питания | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Интерфейс | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Тактовая частота | Энергозависимая память | Встроенная оперативная память | Напряжение - яд | Программируемый НИЦ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ЛПК11Е11ФХН33/101, | 1,8000 | ![]() | 8410 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11E1x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VQFN Открытая колодка | 32-ХВКФН (7х7) | - | 2156-LPC11E11FHN33/101, | 24 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный | 50 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 8 КБ (8 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 512 х 8 | 4К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114JBD48/303QL | 2,8200 | ![]() | 220 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11xx | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 48-LQFP | 48-ЛКФП (7х7) | - | 2156-LPC1114JBD48/303QL | 107 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный | 50 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 8К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2917FBD144/01/, | - | ![]() | 1852 г. | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2900 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC2917FBD144/01/, | 1 | 108 | ARM968E-S | 32-битный | 125 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 88К х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ЛПК11У34ФХН33/311, | 2,8800 | ![]() | 504 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11Uxx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VQFN Открытая колодка | ЛПК11 | 32-ХВКФН (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-ЛПК11У34ФХН33/311, | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный | 50 МГц | I²C, микропровод, смарт-карта, SPI, SSP, UART/USART, U | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, POR, WDT | 40 КБ (40 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 8К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231CAF60 | - | ![]() | 1792 г. | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF5223x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-LQFP | 80-ЛКФП (14х14) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF52231CAF60-954 | 1 | 43 | Холодный огонь V2 | 32-битный | 60 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384F0CAL | - | ![]() | 6959 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | S912 | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16-битный | 50 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 384 КБ (384 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 24К х 8 | 1,72 В ~ 1,98 В | А/Д 16х12б САР | Внутренний двор | Не проверено | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC8314ЕВРАДДА | 43.7200 | ![]() | 36 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 620-BBGA Открытая колодка | 620-ТЭПБГА II (29х29) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8314ЕВРАДДА | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c3 | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | Безопасность; 3,3 шведских крон | ГДР, ДДР2 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + физический (1) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | Криптография, Генератор случайных чисел | DUART, GPIO, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EC040FE33A | - | ![]() | 6648 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | М680х0 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 110°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 184-BCQFP | 184-CQFP (31,3x31,3) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC68EC040FE33A-954 | 1 | 68040 | 33 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | - | Нет | - | - | - | - | 5В | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||
![]() | A7101CHTK2/T0BC2BJ | 1,9800 | ![]() | 5 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | -25°С ~ 85°С (ТА) | Аутентификация | Поверхностный монтаж | 8-ВДФН Открытая площадка | 2,5 В ~ 3,6 В | 8-ХВСОН (4х4) | - | 2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ | 152 | МХ51 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE32CLD | - | ![]() | 1276 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-LQFP | 44-ЛКФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8-битный | 50,33 МГц | I²C, LINbus, SCI, SPI | НВД, ШИМ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 2К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 10х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT106FDVL6A | - | ![]() | 4337 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | РТ1060 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 196-ЛФБГА | MIMXRT106 | 196-МАПБГА (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MIMXRT106FDVL6A | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32-битный | 600 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, | Обнаружение/сброс напряжения питания, DMA, ЖК-дисплей, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ПЗУ | - | 1М х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 20х12б | Внутренний двор | Не проверено | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12HZ256CAL | - | ![]() | 6320 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HCS12 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S12HZ256CAL-954 | 1 | 85 | HCS12 | 16-битный | 50 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | ЖК-дисплей, управление двигателем ШИМ, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 12К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||
![]() | МК53ДН512CMD10 | - | ![]() | 7985 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-ЛБГА | МК52ДН512 | 144-ЛБГА (13х13) | - | не соответствует RoHS | Непригодный | Поставщик не определен | 2156-МК53ДН512КМД10 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный | 100 МГц | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USAR | DMA, I²S, ЖК, LVD, POR, ШИМ, WDT | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 128 КБ х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 16б САР; Д/А 2х12б | Внутренний | Не проверено | ||||||||||||||||||||
![]() | P1023NXE5CFB | 69.5300 | ![]() | 18 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 457-ФБГА | 457-ТЭПБГА И (19х19) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-P1023NXE5CFB-954 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 500 МГц | 2 ядра, 32 бита | Безопасность; 4,2 шведских крон | ДДР3, ДДР3Л | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + физический (1) | - | 3DES, AES, DES, ГСЧ | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8ML4DVNLZAB | 39.1600 | ![]() | 5 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX8M | Масса | Активный | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 548-ЛФБГА | 548-ЛФБГА (15х15) | - | 2156-MIMX8ML4DVNLZAB | 5А992С | 8542.31.0001 | 8 | ARM® Cortex®-A53 | 1,8 ГГц | 4 ядра, 64 бита | ARM® Cortex®-M7, Мультимедиа; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | ДДР4, ЛДРД4 | Да | HTML, LVDS, МИПИ-CSI, МИПИ-DSI | ГБЭ (2) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 3.0 + PHY (2) | - | АРМ ТЗ, СААМ, РДЦ | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA4VTGR | - | ![]() | 3697 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 16-ТССОП (ширина 0,173 дюйма, 4,40 мм) | 16-ЦСОП | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8-битный | 20 МГц | LINbus, SPI, UART/USART | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 128 х 8 | 512 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F83769AVLLA | 11.0600 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | 56F837xx | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | 100-ЛКФП (14х14) | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32-битный | 100 МГц | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 48К х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | А/Д 20х12б; Д/А 2х12б | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | САФ7754EL/N205K | - | ![]() | 5142 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | - | - | - | - | - | - | не соответствует RoHS | REACH не касается | 2156-SAF7754EL/N205K | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56311VL150 | - | ![]() | 2534 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | DSP563xx | Масса | Активный | -40°С ~ 100°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 196-ЛБГА | Фиксированная точка | 196-ПБГА (15х15) | - | 2156-ДСП56311ВЛ150 | 1 | Хост-интерфейс, SCI, SSI | 3,30 В | 150 МГц | ПЗУ (576Б) | 384 КБ | 1,80 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TZU266D | 98.9100 | ![]() | 186 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC82xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 352-LBGA Открытая площадка | 352-ТБГА (35х35) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8245TZU266D | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | SDRAM | Нет | - | - | - | - | 3,3 В | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA32VLH | - | ![]() | 7756 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | 2156-MC9S08PA32VLH | 1 | 57 | S08 | 8-битный | 20 МГц | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 256 х 8 | 4К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 16х12б | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TFA9897UK/N1062 | - | ![]() | 1503 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | * | Масса | Активный | скачать | Поставщик не определен | REACH не касается | 2156-TFA9897UK/N1062-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043AXE8MQB | - | ![]() | 6468 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Слой QorIQ® | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 780-ФБГА, ФКБГА | 780-ФЦПБГА (23х23) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-LS1043AXE8MQB | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 ГГц | 4 ядра, 64 бита | - | ДДР3Л, ДДР4 | Нет | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6 Гбит/с (1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | АРМ ТЗ, Безопасность загрузки | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | МК20DX64VMC7 | - | ![]() | 4179 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | * | Масса | Активный | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МК20ДС64ВМК7-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2CAA | - | ![]() | 6857 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S12XD | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-КФП | 80-КФП (14х14) | - | 2156-С912СД128Ф2САА | 1 | 59 | HCS12X | 16-битный | 80 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 8К х 8 | 2,35 В ~ 2,75 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q4AVT10AC | 86,8600 | ![]() | 184 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX6 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 624-ФБГА, ФКБГА | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCIMX6Q4AVT10AC-954 | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ГГц | 4 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | DDR3, DDR3L, ЛПДДР2 | Да | HDMI, клавиатура, ЖК-дисплей, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI | 10/100/1000 Мбит/с (1) | SATA 3 Гбит/с (1) | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,3 В | ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, безопасность | CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1313FBD48,151 | 3.8300 | ![]() | 124 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC13xx | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 48-LQFP | 48-ЛКФП (7х7) | - | 2156-LPC1313FBD48,151 | 79 | 42 | ARM® Cortex®-M3 | 32-битный | 72 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 8К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCZQ66D4 | 226,6600 | ![]() | 3 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC86xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 357-ББГА | 357-ПБГА (25х25) | - | 2156-MPC860TCZQ66D4 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 66 МГц | 1 ядро, 32-бит | Связь; цена за тысячу показов | ДРАМ | Нет | - | 10 Мбит/с (4), 10/100 Мбит/с (1) | - | - | 3,3 В | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||
![]() | СВФ321Р3К2СКУ2 | 27.6800 | ![]() | 40 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | 176-LQFP-EP (24x24) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-СВФ321Р3К2СКУ2 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4 | 266 МГц, 133 МГц | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ЛДРД2 | Нет | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | |||||||||||||||||||||||
![]() | T2081NXE8TTB | 454,9400 | ![]() | 9 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | КорИК Т2 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 780-БФБГА | 780-ФБГА (23х23) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-T2081NXE8TTB-954 | 5А002А1 БЕСПЛАТНО | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e6500 | 1,8 ГГц | 8 ядер, 64 бита | - | ДДР3, ДДР3Л | Нет | - | 1 Гбит/с (8), 2,5 Гбит/с (4), 10 Гбит/с (4) | SATA 3 Гбит/с (2) | USB 2.0 + PHY (2) | - | Безопасность загрузки, криптография, безопасный блок предохранителей, безопасность | I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART |

Среднедневной объем запросов предложений

Стандартная единица продукта

Мировые производители

В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)