Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Тип монтажа | Пакет/ключи | Тип | Базовый номер продукта | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Интерфейс | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Тактовая частота | Энергозависимая память | Встроенная оперативная память | Напряжение - яд | Программируемый НИЦ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MIMX8UX5AVOFZAC | 55.1500 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 417-БФБГА | 417-ФБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | REACH не касается | 2156-MIMX8UX5AVOFZAC | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F | 1,2 ГГц, 264 МГц | 3 ядра, 64 бита | Мультимедиа; НЕОН | ДДР3Л, ДДР4, ЛПДДР4 | Да | МИПИ-CSI, МИПИ-ДСИ | 10/100/1000 Мбит/с | - | USB 2.0 + физический (1) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | CANbus, I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJAVLA | - | ![]() | 2042 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 783-ББГА, ФКБГА | 783-ФЦПБГА (29х29) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8536BVJAVLA | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 1,5 ГГц | 1 ядро, 32-бит | - | ДДР2, ДДР3 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (3) | SATA 3 Гбит/с (2) | USB 2.0 (3) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | - | ДУАРТ, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | ![]() | 600 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX6S | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 624-ЛФБГА | 624-МАПБГА (21х21) | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ГГц | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 | Да | HDMI, клавиатура, ЖК-дисплей, LVDS, MIPI | 10/100/1000 Мбит/с (1) | - | USB 2.0 + PHY (4) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,3 В | ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, безопасность | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SP | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC561CVR40 | - | ![]() | 8850 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 388-ББГА | 388-ПБГА (27х27) | - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | PowerPC | 32-битный | 40 МГц | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 32К х 8 | 2,5 В ~ 2,7 В | А/Д 32х10б САР | Внешний | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCK0VLU1 | - | ![]() | 5190 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC56xx Коривва | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP | 176-ЛКФП (24х24) | - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | е200z4d, е200z0h | 32-битный двухъядерный процессор | 80 МГц, 120 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | 3 МБ (3 М х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 16 | 256К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Ц 46х10б, 24х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||
![]() | СВФ312Р3К2СКУ2 | 26.4100 | ![]() | 40 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | 176-LQFP-EP (24x24) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-СВФ312Р3К2ЦКУ2 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | ||||||||||||||||||||
![]() | С9С12ДГ25Ф0ВПВЕ | - | ![]() | 6786 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | С9С12 | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С9С12ДГ25Ф0ВПВЕ-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | ЦП12 | 16-битный | 50 МГц | CANbus, I²C, SCI, SPI | ШИМ, ВДТ | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 12К х 8 | 2,35 В ~ 5,25 В | А/Д 16х10б | Внутренний двор | Не проверено | ||||||||||||||||||
![]() | S912XDG128F2MAL | - | ![]() | 8558 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S12XD | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С912СДГ128Ф2МАЛ-954 | 1 | 91 | HCS12X | 16-битный | 80 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 12К х 8 | 3,15 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCR908JK1ECDWE | - | ![]() | 3105 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 20-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | 20-СОИК | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCR908JK1ECDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8-битный | 8 МГц | - | Светодиод, НВД, ПОР, ШИМ | 1,5 КБ (1,5 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 128 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 10х8б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
![]() | LS1012AXE7EKA | 25.5500 | ![]() | 840 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | QorlQ LS1 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 211-ВФЛГА | 211-ФКЛГА (9,6х9,6) | - | 2156-LS1012AXE7EKA | 12 | ARM® Cortex®-A53 | 600 МГц | 1 ядро, 64-бит | - | DDR3L | - | - | ГБЭ (2) | SATA 6 Гбит/с (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY | - | Безопасная загрузка, TrustZone® | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52221CAE66 | - | ![]() | 9033 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF5222x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF52221CAE66-954 | 1 | 56 | Холодный огонь V2 | 32-битный | 66 МГц | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | МВФ50НС152СМК40 | 25.9000 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 364-ЛФБГА | 364-ЛФБГА (17х17) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МВФ50НС152СМК40 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 400 МГц | 1 ядро, 32-бит | ARM® Cortex®-M4, Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, тампер | CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S69JBD100K | 5.9100 | ![]() | 1 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC55S6x | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | 100-HLQFP (14x14) | - | 2156-LPC55S69JBD100K | 51 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32-битный | 150 МГц | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, W | 640 КБ (640 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 320 тыс. х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 10х16б САР | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC912DT128AVPVE | - | ![]() | 1225 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC12 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | MC912 | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC912DT128AVPVE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | ЦП12 | 16-битный | 8 МГц | CANbus, I²C, SCI, SPI | ПОР, ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 8К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 8х8/10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||
![]() | МВФ50НН152СМК40 | - | ![]() | 9615 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 364-ЛФБГА | 364-ЛФБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МВФ50НН152ЦМК40 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 400 МГц | 1 ядро, 32-бит | ARM® Cortex®-M4, Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | - | CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCF0VLU1R | - | ![]() | 9891 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC56xx Коривва | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP | 176-ЛКФП (24х24) | - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | е200z4d, е200z0h | 32-битный двухъядерный процессор | 80 МГц, 120 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | 3 МБ (3 М х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 16 | 256К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Ц 46х10б, 24х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GZ32MFAE | - | ![]() | 4945 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 48-LQFP | MC908 | 48-ЛКФП (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC908GZ32MFAE | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HC08 | 8-битный | 8 МГц | CANbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 1,5К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Ц 24х10б САР | Внутренний | |||||||||||||||||||
![]() | G9S12P32J0MFT | - | ![]() | 7080 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | - | 2156-Г9С12П32ДЖ0МФТ | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1028ACE7NQA | 89.2300 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Слой QorIQ® | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 448-БФБГА | 448-ФБГА (17х17) | - | 2156-LS1028ACE7NQA | 4 | ARM® Cortex®-A72 | 1,3 ГГц | 2 ядра, 64-бит | - | ДДР3Л, ДДР4 | Да | - | 1 Гбит/с (1), 2,5 Гбит/с (5) | SATA 6 Гбит/с (1) | USB 3.0 (2) | - | Безопасная загрузка, TrustZone® | CANbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54102J256BD64QL | 5.8000 | ![]() | 1 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC5410x | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | 2156-LPC54102J256BD64QL | 52 | 50 | 32-битный двухъядерный процессор | 100 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 104К х 8 | 1,62 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT106FDVL6A | - | ![]() | 4337 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | РТ1060 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 196-ЛФБГА | MIMXRT106 | 196-МАПБГА (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MIMXRT106FDVL6A | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32-битный | 600 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, | Обнаружение/сброс напряжения питания, DMA, ЖК-дисплей, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ПЗУ | - | 1М х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 20х12б | Внутренний двор | Не проверено | ||||||||||||||||||
![]() | MC9S12HZ256CAL | - | ![]() | 6320 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HCS12 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S12HZ256CAL-954 | 1 | 85 | HCS12 | 16-битный | 50 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | ЖК-дисплей, управление двигателем ШИМ, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 12К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE32CLD | - | ![]() | 1276 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-LQFP | 44-ЛКФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8-битный | 50,33 МГц | I²C, LINbus, SCI, SPI | НВД, ШИМ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 2К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 10х12б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ48AMLH | - | ![]() | 8411 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | MC9S08 | 64-ЛКФП (10х10) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 48 КБ (48 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 1,5К х 8 | 3К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Ц 24х12б САР | Внутренний двор | Не проверено | ||||||||||||||||||
![]() | P1023NXE5CFB | 69.5300 | ![]() | 18 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 457-ФБГА | 457-ТЭПБГА И (19х19) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-P1023NXE5CFB-954 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 500 МГц | 2 ядра, 32 бита | Безопасность; 4,2 шведских крон | ДДР3, ДДР3Л | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + физический (1) | - | 3DES, AES, DES, ГСЧ | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||
![]() | САФ7754EL/N205K | - | ![]() | 5142 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | - | - | - | - | - | - | не соответствует RoHS | REACH не касается | 2156-SAF7754EL/N205K | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F83769AVLLA | 11.0600 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | 56F837xx | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | 100-ЛКФП (14х14) | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32-битный | 100 МГц | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 48К х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | А/Д 20х12б; Д/А 2х12б | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245LVV350D | - | ![]() | 8395 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC82xx | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 352-LBGA Открытая площадка | 352-ТБГА (35х35) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8245LVV350D | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 350 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | SDRAM | Нет | - | - | - | - | 3,3 В | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | MCHSC705C8ACFBE | - | ![]() | 4053 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC05 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-КФП | 44-КФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 | 1 | M68HC05 | 8-битный | 2,1 МГц | Научно-исследовательский институт, СПИ | ПОР, ВДТ | 7,5625 КБ (7,5625 КБ x 8) | ОТП | - | 304 х 8 | 2,97 В ~ 3,63 В, 4,5 В ~ 5,5 В | - | Внутренний | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PB8MTG | 0,8800 | ![]() | 5 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 16-ТССОП (ширина 0,173 дюйма, 4,40 мм) | 16-ЦСОП | - | 2156-MC9S08PB8MTG | 341 | 14 | S08 | 8-битный | 20 МГц | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 8 КБ (8 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 1К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х12б | Внешний |

Среднедневной объем запросов предложений

Стандартная единица продукта

Мировые производители

В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)