Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Приложения | Тип монтажа | Пакет/ключи | Базовый номер продукта | Напряжение питания | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Интерфейс | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Серия контроллеров | Программируемый НИЦ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF51MM256CLK | - | ![]() | 1836 г. | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF51MM | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-LQFP | 80-ЛКФП (12х12) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF51MM256CLK-954 | 1 | 47 | Колдфайр V1 | 32-битный | 50 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG | НВД, ШИМ, ВДТ | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Ц 8х16б САР; Д/А 1х12б | Внешний | ||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231CAL60 | - | ![]() | 5552 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF5223x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF52231CAL60-954 | 1 | 73 | Холодный огонь V2 | 32-битный | 60 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||
![]() | МКЛ81З128ВМП7 | 6.7700 | ![]() | 620 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Кинетис КЛ8 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-ЛФБГА | 64-МАПБГА (5х5) | - | 2156-МКЛ81З128ВМП7 | 45 | 41 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-битный | 72 МГц | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 96К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 11х16б; Д/А 1х6/12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC812A4CPVE8 | 41.0900 | ![]() | 9 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | MC812 | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC812A4CPVE8-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 93 | ЦП12 | 16-битный | 8 МГц | Научно-исследовательский институт, СПИ | ПОР, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ЭСППЗУ | - | 1К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 8х8б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||
![]() | MM908E621ACPEK | - | ![]() | 3668 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Автомобильная промышленность | Поверхностный монтаж | 54-ССОП (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) Открытая колодка | 9 В ~ 16 В | 54-ХСОП | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-ММ908Э621АКПЭК-954 | 1 | 12 | HC08 | ФЛЕШ (16 КБ) | 512 х 8 | ЛИН, ШИМ, СКИ, СПИ | 908Э | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2926FBD144,551 | 13.1000 | ![]() | 230 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2900 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC2926FBD144,551 | 23 | 104 | ARM968E-S | 16/32-бит | 125 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 16К х 8 | 56К х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | А/Ц 24х10б САР | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | МК21DX128AVMC5 | 6.7900 | ![]() | 161 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Кинетис К20 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 121-ЛФБГА | 121-МАПБГА (8х8) | - | 2156-МК21ДС128АВМК5 | 45 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный | 50 МГц | I²C, ИК-порт, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 32К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | АЦП 1х16б САР; Д/А 1х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2290FBD144/01,551 | - | ![]() | 4374 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | ЛПК2200 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC2290FBD144/01,551 | 1 | 76 | АРМ7ТДМИ-С | 16/32-бит | 60 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UA | ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 16К х 8 | А/Д 8х10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||
![]() | MKM33Z64CLH5 | 4.0000 | ![]() | 160 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | Кинетис КМ | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | МКМ33Z64 | 64-ЛКФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МКМ33З64CLH5-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-битный | 50 МГц | I²C, SPI, UART/USART | DMA, ЖК-дисплей, LVD, POR, WDT | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | A/D 16b САР, 24b Сигма-Дельта | Внутренний | |||||||||||||||||
![]() | LPC11U37HFBD64/4QL | 4.3500 | ![]() | 750 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11U3x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | 2156-LPC11U37HFBD64/4QL | 70 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный | 50 МГц | I²C, микропровод, смарт-карта, SPI, SSP, UART/USART, U | Обнаружение/сброс напряжения питания, DMA, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 10К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF54452VR266557 | - | ![]() | 1538 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | - | 2156-MCF54452VR266557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC561CVR40 | - | ![]() | 8850 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 388-ББГА | 388-ПБГА (27х27) | - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | PowerPC | 32-битный | 40 МГц | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 32К х 8 | 2,5 В ~ 2,7 В | А/Д 32х10б САР | Внешний | ||||||||||||||||||||||
![]() | С9С12ДГ25Ф0ВПВЕ | - | ![]() | 6786 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | С9С12 | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С9С12ДГ25Ф0ВПВЕ-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | ЦП12 | 16-битный | 50 МГц | CANbus, I²C, SCI, SPI | ШИМ, ВДТ | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 12К х 8 | 2,35 В ~ 5,25 В | А/Д 16х10б | Внутренний двор | Не проверено | ||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCK0VLU1 | - | ![]() | 5190 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC56xx Коривва | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP | 176-ЛКФП (24х24) | - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | е200z4d, е200z0h | 32-битный двухъядерный процессор | 80 МГц, 120 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | 3 МБ (3 М х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 16 | 256К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Ц 46х10б, 24х12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QA4CDNE | 1,9900 | ![]() | 1 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 8-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм) | MC9S08 | 8-СОИК | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08QA4CDNE-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 4 | HCS08 | 8-битный | 20 МГц | - | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | АЦП 4х10б САР | Внутренний | |||||||||||||||||
![]() | S912XDG128F2MAL | - | ![]() | 8558 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S12XD | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 112-LQFP | 112-ЛКФП (20х20) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С912СДГ128Ф2МАЛ-954 | 1 | 91 | HCS12X | 16-битный | 80 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 12К х 8 | 3,15 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||
![]() | СВФ312Р3К2СКУ2 | 26.4100 | ![]() | 40 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | 176-LQFP-EP (24x24) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-СВФ312Р3К2ЦКУ2 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 266 МГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | ||||||||||||||||||
![]() | S9S12C32F1MFA2E557 | - | ![]() | 2513 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | * | Масса | Активный | скачать | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | СВФ532Р3К2СМК4 | 34,8800 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 364-ЛФБГА | 364-МАПБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-СВФ532Р3К2ЦМК4 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 400 МГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ЛДРД2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 3,3 В | ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS | CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U | ||||||||||||||||||
![]() | LS1088ASE7MQA | 154,7200 | ![]() | 40 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | QorlQ LS1 | Масса | Активный | 0°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 780-БФБГА | 780-ФБГА (23х23) | - | 2156-LS1088ASE7MQA | 2 | ARM® Cortex®-A53 | 1,2 ГГц | 8 ядер, 64 бита | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | DDR4 | Нет | - | 10GbE (2), 1GbE (8) | SATA 6 Гбит/с (1) | USB 3.0 + PHY (2) | 1,2 В | Безопасная загрузка, TrustZone® | DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908JL8MFAE | - | ![]() | 2535 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-LQFP | 32-ЛКФП (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC68HC908JL8MFAE-954 | 1 | 26 | M68HC08 | 8-битный | 8 МГц | SCI | Светодиод, LVD, LVR, POR, ШИМ | 8 КБ (8 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 13х8б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8UX5AVOFZAC | 55.1500 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 417-БФБГА | 417-ФБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | REACH не касается | 2156-MIMX8UX5AVOFZAC | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F | 1,2 ГГц, 264 МГц | 3 ядра, 64 бита | Мультимедиа; НЕОН | ДДР3Л, ДДР4, ЛПДДР4 | Да | МИПИ-CSI, МИПИ-ДСИ | 10/100/1000 Мбит/с | - | USB 2.0 + физический (1) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | CANbus, I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJAVLA | - | ![]() | 2042 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 783-ББГА, ФКБГА | 783-ФЦПБГА (29х29) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8536BVJAVLA | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 1,5 ГГц | 1 ядро, 32-бит | - | ДДР2, ДДР3 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (3) | SATA 3 Гбит/с (2) | USB 2.0 (3) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | - | ДУАРТ, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG16E1CTL | - | ![]() | 3816 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 28-ТССОП (ширина 0,173 дюйма, 4,40 мм) | 28-ЦСОП | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-S9S08SG16E1CTL-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | I²C, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 1К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||
![]() | T1022NSE7WQB | - | ![]() | 4368 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | КорИК Т1 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 780-ФБГА, ФКБГА | 780-ФЦПБГА (23х23) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-T1022NSE7WQB | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e5500 | 1,5 ГГц | 2 ядра, 64-бит | - | ДДР3Л, ДДР4 | Нет | - | 1 Гбит/с (5) | SATA 3 Гбит/с (2) | USB 2.0 + PHY (2) | - | Безопасность загрузки, криптография, безопасный блок предохранителей, безопасность | DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||
![]() | MPC565CZP56 | - | ![]() | 3591 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 388-ББГА | MPC565 | 388-ПБГА (27х27) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC565CZP56-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | PowerPC | 32-битный | 56 МГц | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | 1 МБ (1 М х 8) | ВСПЫШКА | - | 36К х 8 | 2,5 В ~ 2,7 В | А/Д 40х10б | Внутренний двор | |||||||||||||||||
![]() | LPC11A13JHI33/201E | 2,6800 | ![]() | 580 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11Axx | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VFQFN Открытая колодка | 32-ХВКФН (5х5) | - | 2156-LPC11A13JHI33/201E | 112 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный | 50 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 24 КБ (24 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 6К х 8 | 2,6 В ~ 3,6 В | АЦП 8х10б; Д/А 1х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVK10AC | - | ![]() | 4296 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -20°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-МАПБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCIMX6X3EVK10AC | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227 МГц, 1 ГГц | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 | Да | Клавиатура, ЖК-дисплей | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, система JTAG, TVDEC | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD | |||||||||||||||||
![]() | MPC8255AVVPIBB | - | ![]() | 9998 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC82xx | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | Открытая площадка 480-LBGA | 480-ТБГА (37,5х37,5) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | PowerPC G2 | 300 МГц | 1 ядро, 32-бит | Связь; RISC CPM | ДРАМ, СДРАМ | Нет | - | 10/100 Мбит/с (3) | - | - | 3,3 В | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||
![]() | МВФ50НС152СМК40 | 25.9000 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 364-ЛФБГА | 364-ЛФБГА (17х17) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МВФ50НС152СМК40 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 400 МГц | 1 ядро, 32-бит | ARM® Cortex®-M4, Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DRAM, ЛПДДР2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, тампер | CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART |

Среднедневной объем запросов предложений

Стандартная единица продукта

Мировые производители

В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)