SIC
close
Изображение Номер продукта Цена (долл. США) Количество ЭКАД Доступное количество Вес (кг) Производитель Ряд Упаковка Статус продукта Рабочая температура Тип монтажа Пакет/ключи Базовый номер продукта Поставщик пакета оборудования Техническая спецификация Статус RoHS Уровень чувствительности к влаге (MSL) Статус REACH Другие имена ECCN ХТСУС Стандартный пакет Количество входов/выходов Основной процессор процессора Размер ядра Скорость Возможности подключения Периферийные устройства Размер памяти программы Тип памяти программы Размер EEPROM Размер оперативной памяти Напряжение-питание (Vcc/Vdd) Конвертеры данных Тип генератора Количество ядер/ширина сиденья Сопроцессоры/ЦОС Модераторы оперативной памяти Графическое ускорение Контроллеры видеокарт и интерфейсов Ethernet САТА USB Напряжение – ввод/вывод Функции безопасности Дополнительные интерфейсы
KC13213 NXP Semiconductors КС13213 6.5600
запросить цену
ECAD 250 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Активный - 2156-КС13213 46
MCHC908QY2MDWE NXP Semiconductors MCHC908QY2MDWE -
запросить цену
ECAD 2202 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) 16-СОИК - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCHC908QY2MDWE-954 1 13 M68HC08 8-битный 8 МГц SCI ЛВИ, ПОР, ШИМ 1,5 КБ (1,5 КБ х 8) ВСПЫШКА - 128 х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 4x8b САР Внутренний двор
LPC2925FBD100,551 NXP Semiconductors LPC2925FBD100,551 12.8400
запросить цену
ECAD 152 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 100-LQFP LPC2925 100-ЛКФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-LPC2925FBD100,551 3А991 8542.31.0001 1 60 ARM968E-S 32-битный 125 МГц CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ 512 КБ (512 КБ х 8) ВСПЫШКА 16К х 8 40К х 8 1,71 В ~ 1,89 В А/Д 16х10б САР Внутренний
MC9S08JM8CGT NXP Semiconductors MC9S08JM8CGT -
запросить цену
ECAD 2416 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-VFQFN Открытая колодка 48-КФН-ЭП (7х7) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08JM8CGT-954 1 37 HCS08 8-битный 48 МГц I²C, LINbus, SCI, SPI, USB НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 8 КБ (8 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х12б САР Внешний
KCF51JM128VLH NXP Semiconductors KCF51JM128VLH 10.0200
запросить цену
ECAD 80 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Активный - 2156-KCF51JM128VLH 30
LS1043AXE7KQB NXP Semiconductors LS1043AXE7KQB -
запросить цену
ECAD 5664 0,00000000 НХП Полупроводники Слой QorIQ® Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 621-ФБГА, ФКБГА 621-ФЦПБГА (21х21) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-LS1043AXE7KQB 5А002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A53 1 ГГц 4 ядра, 64 бита - ДДР3Л, ДДР4 Нет - 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) SATA 6 Гбит/с (1) USB 3.0 + PHY (3) - АРМ ТЗ, Безопасность загрузки eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
KC56F8246MLF NXP Semiconductors КС56Ф8246МЛФ 7.1600
запросить цену
ECAD 200 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Активный - 2156-КС56Ф8246МЛФ 42
MPC8545VJATGD NXP Semiconductors MPC8545VJATGD 203.3500
запросить цену
ECAD 118 0,00000000 НХП Полупроводники MPC85xx Масса Устаревший 0°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 783-ББГА 783-ПБГА (29х29) - 2156-MPC8545ВЯТГД 2 PowerPC e500 1,2 ГГц 1 ядро, 32-бит обработка сигналов; SPE, Безопасность; SEC DDR, DDR2, SDRAM Нет - 10/100/1000 Мбит/с (4) - - 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В AES, криптография, Касуми, генератор случайных чисел ДУАРТ, I²C, PCI, RapidIO
SPC5646CF0MLT1 NXP Semiconductors SPC5646CF0MLT1 -
запросить цену
ECAD 4031 0,00000000 НХП Полупроводники MPC56xx Коривва Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 208-LQFP 208-ЛКФП (28х28) - 2156-SPC5646CF0MLT1 1 177 е200z4d, е200z0h 32-битный двухъядерный процессор 80 МГц, 120 МГц CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ 3 МБ (3 М х 8) ВСПЫШКА 4К х 16 256К х 8 3 В ~ 5,5 В А/Д 52х10б, 29х12б Внутренний
MCF54453CVR200 NXP Semiconductors MCF54453CVR200 -
запросить цену
ECAD 4683 0,00000000 НХП Полупроводники MCF5445x Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 360-ББГА MCF54453 360-ТЭПБГА (23х23) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF54453CVR200 5А992 8542.31.0001 1 132 Колдфайр V4 32-битный 200 МГц I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG ДМА, ВДТ - без ПЗУ - 32К х 8 1,35 В ~ 3,6 В - Внутренний двор
SPC5634MF2MMG80 NXP Semiconductors SPC5634MF2MMG80 -
запросить цену
ECAD 8851 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 150°С (ТА) Поверхностный монтаж 208-БГА SPC5634 208-БГА (17х17) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-SPC5634MF2MMG80 3А991 8542.31.0001 1 80 E200z335 32-битный 80 МГц CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ 1,5 МБ (1,5 М х 8) ВСПЫШКА - 94К х 8 4,5 В ~ 5,25 В А/Д 34х12б Внутренний двор
MCIMX6G2DVK05AA NXP Semiconductors MCIMX6G2DVK05AA -
запросить цену
ECAD 4971 0,00000000 НХП Полупроводники я.MX6UL Масса Устаревший 0°С ~ 95°С (ТДж) Поверхностный монтаж 272-ЛФБГА 272-МАПБГА (9х9) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCIMX6G2DVK05AA-954 1 ARM® Cortex®-A7 528 МГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; НЕОН™ SIMD ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 Нет ЖК-дисплей, ЛВДС, ТСЦ 10/100 Мбит/с (2) - USB 2.0 OTG + PHY (2) 1,2 В, 1,35 В, 1,5 В, 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,3 В ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, S
MPC8544CVJALFA NXP Semiconductors MPC8544CVJALFA 147,5900
запросить цену
ECAD 28 0,00000000 НХП Полупроводники MPC85xx Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 783-ББГА, ФКБГА 783-ФЦПБГА (29х29) - 2156-MPC8544CVJALFA 3 PowerPC e500 667 МГц 1 ядро, 32-бит обработка сигналов; SPE DDR, DDR2, SDRAM Нет - 10/100/1000 Мбит/с (2) - - 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В Криптография, Генератор случайных чисел ДУАРТ, I²C, PCI
KK65FN2M0CAC18R NXP Semiconductors КК65ФН2М0САС18Р 65,6700
запросить цену
ECAD 2649 0,00000000 НХП Полупроводники К65 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 169-УФБГА, ВЛЦП КК65ФН2 169-ВЛЦСП (5,63х5,5) - Соответствует ROHS3 1 (без блокировки) Информация REACH предоставляется по запросу. 2832-КК65ФН2М0САС18Р 3А991А2 8542.31.0000 1 116 ARM® Cortex®-M4F 32-битный одноядерный 180 МГц CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UAR DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, WDT 2 МБ (2 М х 8) ВСПЫШКА - 256К х 8 1,71 В ~ 3,6 В АЦП 2х16б; Д/А 2х12б Внутренний
LPC11U24FHI33/301, NXP Semiconductors ЛПК11У24ФХИ33/301, 2.7500
запросить цену
ECAD 278 0,00000000 НХП Полупроводники LPC11U2x Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 32-VFQFN Открытая колодка 32-ХВКФН (5х5) - 2156-ЛПК11У24ФХИ33/301, 110 26 ARM® Cortex®-M0 32-битный 50 МГц I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА 2К х 8 8К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 8х10б САР Внутренний
MPC8250AVVMHBC NXP Semiconductors MPC8250AVVMHBC -
запросить цену
ECAD 6826 0,00000000 НХП Полупроводники MPC82xx Масса Устаревший 0°С ~ 105°С (ТДж) Поверхностный монтаж Открытая площадка 480-LBGA 480-ТБГА (37,5х37,5) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MPC8250AVVMHBC-954 3А991 8542.31.0001 1 PowerPC G2 266 МГц 1 ядро, 32-бит Связь; RISC CPM ДРАМ, СДРАМ Нет - 10/100 Мбит/с (3) - - 3,3 В - HDLC/SDLC, I²C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART, USART
MCF51QU64VLF NXP Semiconductors MCF51QU64VLF 3.6500
запросить цену
ECAD 131 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP 48-ЛКФП (7х7) - 2156-MCF51QU64VLF 83 32-битный 50 МГц EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART ДМА, НВД, ПОР, ШИМ 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА - 16К х 8 1,71 В ~ 3,6 В А/Д 13х12б САР; Д/А 1х12б Внешний
FS32K144HRT0CLLT NXP Semiconductors FS32K144HRT0CLLT -
запросить цену
ECAD 6430 0,00000000 НХП Полупроводники С32К Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 100-LQFP 100-ЛКФП (14х14) - 2156-FS32K144HRT0CLLT 1 89 ARM® Cortex®-M4F 32-битный 80 МГц CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 512 КБ (512 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 64К х 8 2,7 В ~ 5,5 В АЦП 16х12б САР; Д/А 1х8б Внутренний двор
LPC4076FBD144E NXP Semiconductors LPC4076FBD144E 8.8300
запросить цену
ECAD 626 0,00000000 НХП Полупроводники LPC40xx Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 144-LQFP 144-ЛКФП (20х20) - 2156-LPC4076FBD144E 34 109 ARM® Cortex®-M4 32-битный 120 МГц CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, микропровод, Q Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА 2К х 8 80К х 8 2,4 В ~ 3,6 В АЦП 8х12б САР; Д/А 1х10б Внутренний
MC9S08DZ96MLH NXP Semiconductors MC9S08DZ96MLH -
запросить цену
ECAD 6955 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08DZ96MLH-954 1 54 HCS08 8-битный 40 МГц CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 96 КБ (96 КБ х 8) ВСПЫШКА 2К х 8 6К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Ц 24х12б Внешний
LPC1224FBD64/121,1 NXP Semiconductors LPC1224FBD64/121,1 4.1900
запросить цену
ECAD 178 0,00000000 НХП Полупроводники ЛПК1200 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - 2156-LPC1224FBD64/121,1 72 55 ARM® Cortex®-M0 32-битный 45 МГц I²C, IrDA, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, POR, WDT 48 КБ (48 КБ х 8) ВСПЫШКА - 4К х 8 3 В ~ 3,6 В А/Д 8х10б САР Внутренний
MC9S08LG16CLF NXP Semiconductors MC9S08LG16CLF -
запросить цену
ECAD 4868 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP 48-ЛКФП (7х7) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08LG16CLF-954 1 39 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, LINbus, SCI, SPI ЖК, НВД, ШИМ 18 КБ (18 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1,9К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 9х12б Внутренний двор
MCF52211CAF80 NXP Semiconductors MCF52211CAF80 11.8400
запросить цену
ECAD 400 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 100-LQFP MCF52211 100-ЛКФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF52211CAF80-954 3А991 8542.31.0001 1 63 Холодный огонь V2 32-битный 80 МГц I²C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT 128 КБ (128 КБ х 8) ВСПЫШКА - 16К х 8 3 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б Внутренний двор
MC812A4CPVE8 NXP Semiconductors MC812A4CPVE8 41.0900
запросить цену
ECAD 9 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 112-LQFP MC812 112-ЛКФП (20х20) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC812A4CPVE8-954 EAR99 8542.31.0001 1 93 ЦП12 16-битный 8 МГц Научно-исследовательский институт, СПИ ПОР, ВДТ 4 КБ (4 КБ х 8) ЭСППЗУ - 1К х 8 4,5 В ~ 5,5 В А/Д 8х8б САР Внутренний двор
MC56F82316VLF NXP Semiconductors MC56F82316VLF -
запросить цену
ECAD 2693 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP MC56F82 48-ЛКФП (7х7) скачать не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC56F82316VLF-954 3А991 8542.31.0001 1 39 56800EX 32-битный 50 МГц I²C, SCI, SPI ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ 16 КБ (8 х 16) ВСПЫШКА - 4К х 8 2,7 В ~ 3,6 В А/Ц 10х12б; Д/А 2х12б Внутренний двор
MKL81Z128VMP7 NXP Semiconductors МКЛ81З128ВМП7 6.7700
запросить цену
ECAD 620 0,00000000 НХП Полупроводники Кинетис КЛ8 Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-ЛФБГА 64-МАПБГА (5х5) - 2156-МКЛ81З128ВМП7 45 41 ARM® Cortex®-M0+ 32-битный 72 МГц I²C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, WDT 128 КБ (128 КБ х 8) ВСПЫШКА - 96К х 8 1,71 В ~ 3,6 В А/Д 11х16б; Д/А 1х6/12б Внутренний
MCF52231CAL60 NXP Semiconductors MCF52231CAL60 -
запросить цену
ECAD 5552 0,00000000 НХП Полупроводники MCF5223x Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 112-LQFP 112-ЛКФП (20х20) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF52231CAL60-954 1 73 Холодный огонь V2 32-битный 60 МГц CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT 128 КБ (128 КБ х 8) ВСПЫШКА - 32К х 8 3 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б Внутренний
MCF51MM256CLK NXP Semiconductors MCF51MM256CLK -
запросить цену
ECAD 1836 г. 0,00000000 НХП Полупроводники MCF51MM Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-LQFP 80-ЛКФП (12х12) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF51MM256CLK-954 1 47 Колдфайр V1 32-битный 50 МГц CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG НВД, ШИМ, ВДТ 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА - 32К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Ц 8х16б САР; Д/А 1х12б Внешний
SVF532R3K2CMK4 NXP Semiconductors СВФ532Р3К2СМК4 34,8800
запросить цену
ECAD 90 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 364-ЛФБГА 364-МАПБГА (17х17) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-СВФ532Р3К2ЦМК4 5А002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 400 МГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ ДДР3, ЛДРД2 Да DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU 10/100 Мбит/с (2) - USB 2.0 OTG + PHY (2) 3,3 В ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, U
LPC1113JHN33/203E NXP Semiconductors LPC1113JHN33/203E -
запросить цену
ECAD 2011 год 0,00000000 НХП Полупроводники LPC11xx Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 32-VQFN Открытая колодка 32-ХВКФН (7х7) - 2156-LPC1113JHN33/203E 1 28 ARM® Cortex®-M0 32-битный 50 МГц I²C, SPI, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT 24 КБ (24 КБ х 8) ВСПЫШКА - 4К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 8х10б САР Внутренний
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Среднедневной объем запросов предложений

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартная единица продукта

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    В наличии на складе