SIC
close
Изображение Номер продукта Цена (долл. США) Количество ЭКАД Доступное количество Вес (кг) Производитель Ряд Упаковка Статус продукта Рабочая температура Тип монтажа Пакет/ключи Базовый номер продукта Поставщик пакета оборудования Техническая спецификация Статус RoHS Уровень чувствительности к влаге (MSL) Статус REACH Другие имена ECCN ХТСУС Стандартный пакет Количество входов/выходов Основной процессор процессора Размер ядра Скорость Возможности подключения Периферийные устройства Размер памяти программы Тип памяти программы Размер EEPROM Размер оперативной памяти Напряжение-питание (Vcc/Vdd) Конвертеры данных Тип генератора Количество ядер/ширина сиденья Сопроцессоры/ЦОС Модераторы оперативной памяти Графическое ускорение Контроллеры видеокарт и интерфейсов Ethernet САТА USB Напряжение – ввод/вывод Функции безопасности Дополнительные интерфейсы Программируемый НИЦ
SVF532R2K2CMK4 NXP Semiconductors СВФ532Р2К2СМК4 36.4400
запросить цену
ECAD 90 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 364-ЛФБГА 364-МАПБГА (17х17) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-СВФ532Р2К2ЦМК4 5А002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 400 МГц, 133 МГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ ДДР3, ЛДРД2 Да DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU 10/100 Мбит/с (2) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 3,3 В ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART
LPC3131FET180,551 NXP Semiconductors LPC3131FET180,551 9.4600
запросить цену
ECAD 2 0,00000000 НХП Полупроводники LPC3100 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 180-ТФБГА 180-ТФБГА (12х12) - 2156-ЛПК3131ФЕТ180,551 32 ARM926EJ-С 32-битный 180 МГц EBI/EMI, I²C, карта памяти, SPI, UART/USART, USB OT DMA, I²S, ЖК, ШИМ, WDT - без ПЗУ - 192К х 8 1,2 В ~ 3,6 В АЦП 4х10б САР Внешний
LX2160XN72232B NXP Semiconductors LX2160XN72232B 731.5400
запросить цену
ECAD 6 0,00000000 НХП Полупроводники QorlQ LX2 Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТДж) Поверхностный монтаж 1517-ББГА, ФКБГА 1517-ФЦПБГА (40х40) - 2156-ЛС2160СН72232Б 1 ARM® Cortex®-A72 2,2 ГГц 16 ядер, 64 бита - DDR4 SDRAM Да - 100 Гбит/с (2) САТА 3.0 (4) USB 3.0 (2) + PHY (2) 1,2 В, 1,8 В, 3,3 В Безопасная загрузка, TrustZone® CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
S9S08AW16E7MFGE NXP Semiconductors S9S08AW16E7MFGE -
запросить цену
ECAD 9032 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 44-LQFP S9S08 44-ЛКФП (10х10) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-S9S08AW16E7MFGE 3А991 8542.31.0001 1 34 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 16 КБ (16 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор Не проверено
S912XEG384BCAA NXP Semiconductors S912XEG384BCAA -
запросить цену
ECAD 6706 0,00000000 НХП Полупроводники HCS12X Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-КФП 80-КФП (14х14) - 2156-S912XEG384BCAA 1 59 HCS12X 16-битный 50 МГц CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 384 КБ (384 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 24К х 8 1,72 В ~ 1,98 В А/Д 8х12б САР Внутренний двор
MC9S08AW32CPUE NXP Semiconductors MC9S08AW32ЦПУ -
запросить цену
ECAD 5333 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - 2156-MC9S08AW32ЦПУ 1 54 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 16х10б САР Внутренний
MC908KX2MDWE NXP Semiconductors MC908KX2MDWE -
запросить цену
ECAD 8840 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Устаревший -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) 16-СОИК - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC908KX2MDWE-954 1 13 M68HC08 8-битный 8 МГц SCI НВД, ПОР, ШИМ 2 КБ (2 КБ х 8) ВСПЫШКА - 192 х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 4x8b САР Внутренний двор
MC9S08AW60MFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60MFGE 8.3900
запросить цену
ECAD 780 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 44-LQFP 44-ЛКФП (10х10) - 2156-MC9S08AW60MFGE 36 34 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 60 КБ (60 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б Внутренний
LS1012AXE7KKB NXP Semiconductors LS1012AXE7KKB 30.9100
запросить цену
ECAD 1 0,00000000 НХП Полупроводники QorlQ LS1 Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 211-ВФЛГА 211-ФКЛГА (9,6х9,6) - 2156-LS1012AXE7KKB 10 ARM® Cortex®-A53 1 ГГц 1 ядро, 64-бит - DDR3L - - ГБЭ (2) SATA 6 Гбит/с (1) USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY - Безопасная загрузка, TrustZone®
MC908AP16ACFAE NXP Semiconductors MC908AP16ACFAE 7.1900
запросить цену
ECAD 582 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP MC908 48-ЛКФП (7х7) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC908AP16ACFAE EAR99 8542.31.0001 1 31 M68HC08 8-битный 8 МГц I²C, SCI, SPI Светодиод, НВД, ПОР, ШИМ 16 КБ (16 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1К х 8 4,5 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор
MK11DX256AVMC5 NXP Semiconductors МК11DX256AVMC5 -
запросить цену
ECAD 2047 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 121-ЛФБГА МК11DX256 121-МАПБГА (8х8) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-МК11ДС256АВМК5-954 3А991 8542.31.0001 1 64 ARM® Cortex®-M4 32-битный 50 МГц I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, I²S, POR, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 32К х 8 1,71 В ~ 3,6 В А/Д 16б САР; Д/А 1х12б Внутренний
LPC54101J256BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J256BD64QL 5.1800
запросить цену
ECAD 2 0,00000000 НХП Полупроводники LPC5410x Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - 2156-LPC54101J256BD64QL 58 50 32-битный двухъядерный процессор 100 МГц I²C, SPI, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА - 104К х 8 1,62 В ~ 3,6 В А/Д 12х12б САР Внутренний двор
MC9S08AW16CFUE NXP Semiconductors MC9S08AW16CFUE -
запросить цену
ECAD 5942 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-КФП 64-КФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08AW16CFUE-954 1 54 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 16 КБ (16 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 16х10б САР Внутренний
LPC2294U029 NXP Semiconductors LPC2294U029 13.5200
запросить цену
ECAD 6 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший - 2156-ЛПК2294У029 23
T1014NSN7MQA NXP Semiconductors T1014NSN7MQA 85.8600
запросить цену
ECAD 82 0,00000000 НХП Полупроводники КорИК Т1 Масса Устаревший 0°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 780-ФБГА 780-ФБГА (23х23) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-Т1014НСН7МКА 3А991 8542.31.0001 1 PowerPC e5500 1,2 ГГц 1 ядро, 64-бит - ДДР3Л, ДДР4 Да ЖК-дисплей 1GbE (3), 10GbE (1), 2,5GbE (3) SATA 3 Гбит/с (1) USB 2.0 + PHY (2) 1,2 В, 1,8 В Безопасность загрузки, криптография, безопасный блок предохранителей, безопасность DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
MC56F8247MLH557 NXP Semiconductors MC56F8247MLH557 -
запросить цену
ECAD 5479 0,00000000 НХП Полупроводники * Масса Активный скачать 2156-MC56F8247MLH557-NXP 0000.00.0000 1 Не проверено
S912ZVMAL3F0WLF NXP Semiconductors S912ZVMAL3F0WLF -
запросить цену
ECAD 4710 0,00000000 НХП Полупроводники Автомобильная промышленность, AEC-Q100, S12 MagniV Масса Устаревший -40°С ~ 150°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP S912 48-ЛКФП (7х7) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-S912ZVMAL3F0WLF 3А991 8542.31.0001 1 S12Z 16-битный 32 МГц LINbus, SCI, SPI ШИМ, ВДТ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА 128 х 8 4К х 8 3,5 В ~ 40 В А/Д 7х10б САР Внутренний двор
SPC5646CK0MMJ1 NXP Semiconductors SPC5646CK0MMJ1 -
запросить цену
ECAD 9294 0,00000000 НХП Полупроводники MPC56xx Коривва Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 256-ЛБГА 256-МАПБГА (17х17) - 2156-SPC5646CK0MMJ1 1 199 е200z4d, е200z0h 32-битный двухъядерный процессор 80 МГц, 120 МГц CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ 3 МБ (3 М х 8) ВСПЫШКА 4К х 16 256К х 8 3 В ~ 5,5 В А/Д 52х10б, 29х12б Внутренний
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFGER -
запросить цену
ECAD 6773 0,00000000 НХП Полупроводники HCS08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 44-LQFP 44-ЛКФП (10х10) - 2156-MC9S08AC32CFGER 1 34 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б Внутренний двор
MCF51EM256CLK NXP Semiconductors MCF51EM256CLK -
запросить цену
ECAD 7178 0,00000000 НХП Полупроводники MCF51EM Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-LQFP 80-ЛКФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF51EM256CLK-954 1 56 Колдфайр V1 32-битный 50,33 МГц FIFO, I²C, SCI, SPI, UART/USART ЖК, LVD, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА - 16К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 12х16б САР Внешний
MC9S08MM64CLH NXP Semiconductors MC9S08MM64CLH -
запросить цену
ECAD 7881 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08MM64CLH-954 1 33 HCS08 8-битный 48 МГц I²C, SCI, SPI, USB НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА - 12К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 6х16б САР; Д/А 1х12б Внешний
KC912DG128CCPVE NXP Semiconductors КС912ДГ128ККПВЭ 53.4100
запросить цену
ECAD 270 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Активный - 2156-КС912ДГ128ККПВЭ 6
S912ZVFP64F1VLQ NXP Semiconductors S912ZVFP64F1VLQ -
запросить цену
ECAD 8388 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 144-LQFP S912 144-ЛКФП (20х20) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-С912ЗВФП64Ф1ВЛК-954 3А991 8542.31.0001 1 100 HCS12Z 16-битный 32 МГц CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI ДМА, ЖК-дисплей, ПОР, ШИМ, ВДТ 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 4К х 8 5,5 В ~ 18 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор
MC68HC11E9BCFNE2 NXP Semiconductors MC68HC11E9BCFNE2 16.4400
запросить цену
ECAD 5177 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 52-LCC (J-вывод) 52-ПЛКЦ (19,13х19,13) - 2156-MC68HC11E9BCFNE2 18 16 M68HC11 8-битный 2 МГц Научно-исследовательский институт, СПИ ПОР, ВДТ 12 КБ (12 КБ х 8) ПЗУ 512 х 8 512 х 8 3 В ~ 5,5 В А/Д 8х8б Внутренний
LPC844M201JBD48K NXP Semiconductors LPC844M201JBD48K 1,5500
запросить цену
ECAD 250 0,00000000 НХП Полупроводники LPC84x Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP LPC844 48-ЛКФП (7х7) - 2156-LPC844M201JBD48K 250 42 ARM® Cortex®-M0+ 32-битный 30 МГц I²C, SPI, UART/USART Обнаружение/сброс падения напряжения, Cap Sense, DMA, POR, PWM, 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА - 8К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 12х12б САР Внутренний двор
SPC5746CSK1AMKU6 NXP Semiconductors SPC5746CSK1AMKU6 27.9000
запросить цену
ECAD 33 0,00000000 НХП Полупроводники MPC57xx Масса Устаревший -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 176-LQFP Открытая колодка SPC5746 176-ЛКФП (24х24) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-SPC5746CSK1AMKU6 5А992 8542.31.0001 11 129 е200z2, е200z4 32-битный двухъядерный процессор 80 МГц, 160 МГц CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT 3 МБ (3 М х 8) ВСПЫШКА 128 КБ х 8 384К х 8 3,15 В ~ 5,5 В А/Д 68х10б, 31х12б САР Внешний Не проверено
MIMX8QP6AVUFFAB NXP Semiconductors MIMX8QP6AVUFFAB 182.4900
запросить цену
ECAD 218 0,00000000 НХП Полупроводники я.MX8Q Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТДж) Поверхностный монтаж - 2156-MIMX8QP6AVUFFAB 2 7 ядер, 64 бита Мультимедиа; НЕОН ЛПДДР4 Да - 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, генератор случайных чисел CANbus, I²C, SPI, UART
S912XD64F2VAA NXP Semiconductors S912XD64F2VAA -
запросить цену
ECAD 2259 0,00000000 НХП Полупроводники S12XD Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-КФП 80-КФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-С912СД64Ф2ВАА-954 1 59 HCS12X 16-битный 80 МГц CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА 1К х 8 4К х 8 3,15 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор
LPC1316FHN33 NXP Semiconductors LPC1316FHN33 10.2000
запросить цену
ECAD 1 0,00000000 НХП Полупроводники LPC11U2x Поднос Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 32-VQFN Открытая колодка LPC1316 32-ХВКФН (7х7) - Соответствует ROHS3 3 (168 часов) Информация REACH предоставляется по запросу. 2832-LPC1316FHN33 3А991А2 8542.31.0000 50 28 ARM® Cortex®-M3 32-битный одноядерный 72 МГц I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT 48 КБ (48 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 8К х 8 2 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б САР Внутренний двор
MCHC908QY2MDWE NXP Semiconductors MCHC908QY2MDWE -
запросить цену
ECAD 2202 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) 16-СОИК - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCHC908QY2MDWE-954 1 13 M68HC08 8-битный 8 МГц SCI ЛВИ, ПОР, ШИМ 1,5 КБ (1,5 КБ х 8) ВСПЫШКА - 128 х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 4x8b САР Внутренний двор
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Среднедневной объем запросов предложений

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартная единица продукта

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    В наличии на складе